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【ASUS 福利品】ZenFone 2 ZE550ML 5.5吋 LTE(2GB-16GB)
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華碩 ASUS ZenFone 2 ZE550ML 智慧型手機
流線金屬質感髮絲紋及同心圓設計
華碩推出 ASUS ZenFone 2 ZE550ML 智慧型手機，外觀採用霧面消光烤漆設計，還加入全新進化的質感與功能，包括：典雅曲面機身，邊緣最薄處只有不可思議的 3.9mm，一手掌握更舒適；音量控制鍵設置在手機背面，使用者只需食指輕觸即可調整音量，操作更直覺；5.5 吋 720P HD IPS 面板、1,280 x 720pixels 螢幕解析度，搭配超薄邊框，不只讓 ASUS ZenFone 2 ZE550ML 體積較一般 5.5 吋手機更小、更容易掌握；超大螢幕可視面積達 72?讓視覺體驗也極致放大。
高效的智慧行動力
ASUS ZenFone 2 ZE550ML 採用 Android 5.0 Lollipop 作業系統，具備 ZenMotion 手勢、Snapview 私人模式、Kids mode 兒童模式等功能。內建 64 位元 Intel Atom Z3560, 1.8GHz 處理器、2GB RAM，並支援超高速 4G LTE 通訊規格，效能剽悍絕不妥協，提供雙卡雙通功能與 Wi-Fi 802.11 a/b/g/n/ac 無線網路、藍牙 4.0、USB-OTG、 A-GPS、GLONASS、陀螺儀等功能。
1,300 萬畫素 PixelMaster 相機手機手錶
ASUS ZenFone 2 ZE550ML 搭載 1,300 萬畫素 PixelMaster 相機，具備 F2.0 光圈鏡頭，即按即拍零延遲，使用者可隨心所欲拍出高解析度的精彩照片；前置 F2.0 光圈、85 度廣角的 500 萬畫素前置鏡頭，輕鬆進行多人合拍。還配備豐富的拍照模式，例如低光源模式、背光 HDR 模式和 Real Tone 雙色溫閃光燈，不論使用者處在哪種光源下都能拍出完美動人的好照片。ASUS ZenFone 2 ZE550ML 共推出傲世黑、冷冽白與嗆辣紅等三種顏色可供選擇。
▲台積電攜手阿爾特拉，雙方共同發表最新晶圓級晶片尺寸封裝技術。(資料照／高振誠攝)
記者高振誠／台北報導
晶圓代工龍頭台積電(2330)計劃透過下游封測領域，進一步提升晶圓代工接單實力，除了在3D封裝進行布局，在晶圓級晶片尺寸封裝（WLCSP）領域，也傳出令市場振奮消息。
稍早台積電與阿爾特拉(Altera)共同宣布，雙方將合作推出一項創新的無凸塊底層金屬晶圓級晶片尺寸封裝技術，將來台積電將為Altera的「MAX®10FPGA」產品，提供更優異的品質以及可靠性整合，更重要的是，即便阿爾特拉有可能投入英特爾懷抱，不過與台積電(2330)仍然持續維持緊密合作關係，這對近期多空紛雜的台積電來說，無疑是一項大利多。
台積電表示，WLCSP這項技術能夠實現高度低於0.5mm(包括錫球)的極薄型封裝，相當適合應用於感測器應用、小尺寸外觀的工業設備、以及可攜式電子產品等空間有限產品，而WLCSP技術還具有電路板級可靠性，較一般標準WLCSP技術大幅提升200?優點，同時還可以夠實現大尺寸晶片封裝以及高封裝腳數，支援包含無線區域網路與電源管理IC在內等應用。
阿爾特拉的MAX 10 FPGA是創新的非揮發性整合產品，其中針對單晶片、小尺寸外觀的可程式邏輯元件，提供先進的運算能力，這項產品也繼承之前MAX元件系列產品的單晶片特性，其密度範圍介於2K至50K邏輯單元(LE)之間，並採用單核或雙核電壓供電，而MAX 10 FPGA元件，則是採用台積電55奈米嵌入式NOR快閃記憶體技術製造，能夠支援即時啟動功能。
阿爾特拉全球營運和工程副總裁Bill Mazotti表示：「Altera與台積電的合作為MAX10元件提供了一項非常先進且高度整合的封裝解決方案，利用這項創新技術能夠提高整合度、品質以及可靠性，讓MAX 10 FPGA的應用更多樣化以及客戶需求。」
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- 品號：3562503
- 高效的智慧行動力
- 流線金屬質感髮絲紋
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華碩 ASUS ZenFone 2 ZE550ML 智慧型手機
流線金屬質感髮絲紋及同心圓設計
華碩推出 ASUS ZenFone 2 ZE550ML 智慧型手機，外觀採用霧面消光烤漆設計，還加入全新進化的質感與功能，包括：典雅曲面機身，邊緣最薄處只有不可思議的 3.9mm，一手掌握更舒適；音量控制鍵設置在手機背面，使用者只需食指輕觸即可調整音量，操作更直覺；5.5 吋 720P HD IPS 面板、1,280 x 720pixels 螢幕解析度，搭配超薄邊框，不只讓 ASUS ZenFone 2 ZE550ML 體積較一般 5.5 吋手機更小、更容易掌握；超大螢幕可視面積達 72?讓視覺體驗也極致放大。
高效的智慧行動力
ASUS ZenFone 2 ZE550ML 採用 Android 5.0 Lollipop 作業系統，具備 ZenMotion 手勢、Snapview 私人模式、Kids mode 兒童模式等功能。內建 64 位元 Intel Atom Z3560, 1.8GHz 處理器、2GB RAM，並支援超高速 4G LTE 通訊規格，效能剽悍絕不妥協，提供雙卡雙通功能與 Wi-Fi 802.11 a/b/g/n/ac 無線網路、藍牙 4.0、USB-OTG、 A-GPS、GLONASS、陀螺儀等功能。
1,300 萬畫素 PixelMaster 相機手機手錶
ASUS ZenFone 2 ZE550ML 搭載 1,300 萬畫素 PixelMaster 相機，具備 F2.0 光圈鏡頭，即按即拍零延遲，使用者可隨心所欲拍出高解析度的精彩照片；前置 F2.0 光圈、85 度廣角的 500 萬畫素前置鏡頭，輕鬆進行多人合拍。還配備豐富的拍照模式，例如低光源模式、背光 HDR 模式和 Real Tone 雙色溫閃光燈，不論使用者處在哪種光源下都能拍出完美動人的好照片。ASUS ZenFone 2 ZE550ML 共推出傲世黑、冷冽白與嗆辣紅等三種顏色可供選擇。
▲台積電攜手阿爾特拉，雙方共同發表最新晶圓級晶片尺寸封裝技術。(資料照／高振誠攝)
記者高振誠／台北報導
晶圓代工龍頭台積電(2330)計劃透過下游封測領域，進一步提升晶圓代工接單實力，除了在3D封裝進行布局，在晶圓級晶片尺寸封裝（WLCSP）領域，也傳出令市場振奮消息。
稍早台積電與阿爾特拉(Altera)共同宣布，雙方將合作推出一項創新的無凸塊底層金屬晶圓級晶片尺寸封裝技術，將來台積電將為Altera的「MAX®10FPGA」產品，提供更優異的品質以及可靠性整合，更重要的是，即便阿爾特拉有可能投入英特爾懷抱，不過與台積電(2330)仍然持續維持緊密合作關係，這對近期多空紛雜的台積電來說，無疑是一項大利多。
台積電表示，WLCSP這項技術能夠實現高度低於0.5mm(包括錫球)的極薄型封裝，相當適合應用於感測器應用、小尺寸外觀的工業設備、以及可攜式電子產品等空間有限產品，而WLCSP技術還具有電路板級可靠性，較一般標準WLCSP技術大幅提升200?優點，同時還可以夠實現大尺寸晶片封裝以及高封裝腳數，支援包含無線區域網路與電源管理IC在內等應用。
阿爾特拉的MAX 10 FPGA是創新的非揮發性整合產品，其中針對單晶片、小尺寸外觀的可程式邏輯元件，提供先進的運算能力，這項產品也繼承之前MAX元件系列產品的單晶片特性，其密度範圍介於2K至50K邏輯單元(LE)之間，並採用單核或雙核電壓供電，而MAX 10 FPGA元件，則是採用台積電55奈米嵌入式NOR快閃記憶體技術製造，能夠支援即時啟動功能。
阿爾特拉全球營運和工程副總裁Bill Mazotti表示：「Altera與台積電的合作為MAX10元件提供了一項非常先進且高度整合的封裝解決方案，利用這項創新技術能夠提高整合度、品質以及可靠性，讓MAX 10 FPGA的應用更多樣化以及客戶需求。」
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